特許

J-GLOBAL ID：200903023294733553

半導体装置およびその製造方法

発明者： 中 川 とし江
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-255192
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091110
出願日： 1998年09月09日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は半導体装置の抵抗のトリミングにかかるものである。【解決手段】 本発明は半導体素子11に搭載された抵抗体15に並列に接続するとともに切断できる第1のトリミング抵抗12と、この第1のトリミング抵抗12に直列に接続し半導体素子10に分割した調整電圧を与える第2のトリミング抵抗13とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子に搭載された抵抗体に並列に接続するとともに切断できる第1のトリミング抵抗と、この第1のトリミング抵抗に直列に接続し半導体素子に分割した調整電圧を与える第2のトリミング抵抗と、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01C 13/00 ,  H01C 17/22 ,  H01L 25/00 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (4件)：

H01C 13/00 L ,  H01C 17/22 C ,  H01L 25/00 B ,  H01L 27/04 V

Fターム (7件)：

5E032AB10 ,  5E032BB01 ,  5E032TA11 ,  5F038AR21 ,  5F038AV02 ,  5F038AZ10 ,  5F038EZ20