特許
J-GLOBAL ID：200903023302521277
面実装型金属化フィルムコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065433
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232185
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 メタリコン外部電極の表面にメッキ処理を施さなくても簡単にリフロ-で実装できる安価な面実装型金属化フィルムコンデンサを提供すること。【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に金属を蒸着してなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体1又は積層体の端面に金属溶射によりメタリコン外部電極2を形成してなる面実装型金属化フィルムコンデンサにおいて、メタリコン外部電極2は金属溶射により形成する内層メタリコン外部電極2aと、該内層メタリコン外部電極2aの外側にホワイトメタルの溶射により形成した外層メタリコン外部電極2bとからなる。
請求項（抜粋）：
プラスチックフィルムの片面に金属を蒸着してなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体又は積層体の端面に金属溶射によりメタリコン外部電極を形成してなる面実装型金属化フィルムコンデンサにおいて、前記メタリコン外部電極は金属溶射により形成する内層メタリコン外部電極と、該内層メタリコン外部電極の外側にホワイトメタルの容射により形成した外層メタリコン外部電極とからなることを特徴とする面実装型金属化フィルムコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 1/147 C
, H01G 4/24 301 C
