特許
J-GLOBAL ID：200903023311293775
厚膜ペーストの乾燥方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001666
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152723
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 電子回路用のスチールハイブリッド回路基板上に塗布された溶剤を含有した厚膜ペーストを乾燥させる方法に関し、厚膜ペースト内に含有する溶剤を厚膜ペースト内で空洞やクラックを発生させずに容易な方法によって蒸発させることを目的とする。【構成】 厚膜ペースト12が施されている回路基板10を、該基板が焼成または焼き付けされる前に、交番電圧が印加されたコイル14から発生する高周波の交番磁界16に晒し、該回路基板内に渦電流を生成させる。この渦電流は、厚膜ペーストを乾燥させるための熱を発生させ、厚膜ペーストをいわば下から加熱して溶剤を蒸発させる。
請求項（抜粋）：
電子回路用のスチールハイブリッド回路基板上に処理された溶剤を含有する厚膜ペーストを該厚膜ペーストが炉で焼成される前に乾燥する方法であって、前記厚膜ペーストが上に塗布されている前記スチールハイブリッド回路基板を、該回路基板を加熱するための交番する高周波磁界に晒す工程を具備する厚膜ペーストの乾燥方法。
IPC (3件)：
H05K 3/12
, F26B 3/347
, F26B 23/08
