特許
J-GLOBAL ID：200903023312636650
プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323739
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162735
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】リード線や圧着端子を必要とせず、半田付け作業も要することなく端子ねじに電気的接続できるプリント配線基板を提供する。【構成】 所要の配線パターン12が形成された基板本体11に、その少なくとも一側辺に沿って複数個の突片15を一体に延出する。この各突片15を端子ねじ3に係合する形状とするとともに、この各突片15の表面に導体16を配線パターン12に電気的接続状態に被覆する。この導体16で被覆した突片15により圧着端子と同様の複数個の接続端子14を形成する。各接続端子14を、端子ねじ3に対し両側から挟み込むよう係合する二股形状を有し、且つ端子台1の端子ねじ3と同一間隔に配設することが好ましい。接続端子14を、突片15の全表面に導体16をめっき加工により付着して形成することが好ましい。
請求項（抜粋）：
所要の配線パターンが形成された基板本体に、その少なくとも一側辺に沿って複数個の突片が一体に延出され、前記各突片が端子ねじに係合する形状を有するとともに、この各突片の表面に導体が前記配線パターンに電気的接続状態に被覆されて複数個の接続端子が一体形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/11
, H01R 9/09
, H01R 23/68
, H05K 1/16
, H05K 1/18
