特許
J-GLOBAL ID：200903023318821513
防水型端子接続構造とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296941
公開番号（公開出願番号）：特開平5-135808
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 電線の端末ないし中間部に端子を確実強固に圧着接続させると共に、接続部の防水を図った端子接続構造とその製造方法を提供する。【構成】 有機シール材を介在させて複数の電線の導体部を端子の加締片で圧着接続させる防水型端子接続構造において、電線4の導体部6と被覆部7とを端子3の加締片2で共締め圧着して、加締片の導体部側を被覆部側よりも深く加締めることにより、導体部内及び端子と導体部との間並びに端子と被覆部との間に有機シール材5ないし導電性の有機シール材を充填してなる構造、並びに、有機シール材5を介在させて複数の電線の導体部6と被覆部7とを端子の加締片2で共締め圧着し、加締片の導体部側を被覆部側よりも深く加締めることにより、加締片の内側に注入した有機シール材5を被覆部7側に押出させて密封することを特徴とする製造方法である。
請求項（抜粋）：
有機シール材を介在させて複数の電線の導体部を端子の加締片で圧着接続させる防水型端子接続構造において、該電線の導体部と被覆部とを端子の加締片で共締め圧着して、該加締片の導体部側を被覆部側よりも深く加締めることにより、該導体部内及び該端子と該導体部との間並びに該端子と該被覆部との間に該有機シール材を充填してなることを特徴とする防水型端子接続構造。
IPC (3件)：
H01R 4/20
, H01R 13/52 301
, H01R 43/00
