特許

J-GLOBAL ID：200903023318889037

基板分割装置および基板分割方法

発明者： 松成 託志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326246
公開番号（公開出願番号）：特開2003-127096
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 非常に効率よく個片化を実現するとともに、各種の個片基板の大きさに対応して個片化が可能な基板分割装置および基板分割方法を実現することを目的とする。【解決手段】 周囲が弾性手段によって均一に保持された第1および第2の保持手段と、前記第1および第2の保持手段の内側の面にそれぞれ設けられた前記実装済基板を挟持するための第1および第2の緩衝手段とを備え、前記実装済基板の分割溝が形成されていない側の前記第1または第2の保持手段の裏面から押圧手段を当接させて押圧することにより前記実装済基板を前記分割溝で個片に分割することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

基板の片面または両面に電子部品が既に実装された実装済基板を個片に分割する基板分割装置であって、周囲が弾性手段によって均一に保持された第1および第2の保持手段と、前記第1および第2の保持手段の内側の面にそれぞれ設けられた前記実装済基板を挟持するための第1および第2の緩衝手段とを備え、前記実装済基板の分割溝が形成されていない側の前記第1または第2の保持手段の裏面から押圧手段を当接させて押圧することにより前記実装済基板を前記分割溝で個片に分割することを特徴とする基板分割装置。

IPC (3件)：

B26F 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B26F 3/00 A ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X

Fターム (7件)：

3C060AA11 ,  3C060BA10 ,  3C060BE07 ,  3C060CB01 ,  5E338BB42 ,  5E338BB47 ,  5E338EE32