特許

J-GLOBAL ID：200903023320537806

電子回路基板

発明者： 中川 貴夫
出願人/特許権者： 株式会社クボタ
代理人 (1件)： 北村 修一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-318396
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153142
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】高発熱性の電子部品を面実装できるようにする。【解決手段】内部に銅箔層9を備えた基板1における面実装型電子部品6の実装部位に、基板内部の銅箔層9に連なる複数のスルーホール11を設けてある。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

内部に銅箔層を備えた基板における面実装型の電子部品の実装部位に、基板内部の前記銅箔層に連なる複数のスルーホールを設けてあることを特徴とする電子回路基板。

IPC (5件)：

H05K1/02 ,  H01L23/40 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

FI (6件)：

H05K1/02 Q ,  H01L23/40 A ,  H05K1/18 S ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U ,  H05K7/20 C

Fターム (37件)：

5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC01 ,  5E336BC15 ,  5E336BC34 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336GG02 ,  5E336GG03 ,  5E336GG09 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB16 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5E338EE03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346FF45 ,  5E346HH17 ,  5F036AA01 ,  5F036BC33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-286590
  
• セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-252218   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-286590