特許

J-GLOBAL ID：200903023321180510

非接触型ICモジュールおよび非接触型ICカード

発明者： 森 宏之
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-294424
公開番号（公開出願番号）：特開平9-131988
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【目的】 製造工程が簡単で、曲げ力に対する耐久性の強い非接触型ICカードを提供する。【構成】 非接触型ICモジュール2は、ベース基板38の一方の面に所定間隔を置いてICチップ40とアンテナ32とを隣接して配置して構成される。非接触型ICモジュール2がICモジュール装着用凹部4に装着されているとき、ICチップ40は凹部40a内に、アンテナ32は凹部40b内に格納されている。ベース基板38は、ICモジュール装着用凹部4の外周および凸部6aにおいてカード基材6と接着している。

請求項（抜粋）：

非接触型ICカードに用いられる非接触型ICモジュールであって、絶縁性基板の一方の面に設けられた巻線アンテナと、前記絶縁性基板の前記一方の面に前記巻線アンテナと隣接して設けられたIC回路とを有する非接触型ICモジュール。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K