特許

J-GLOBAL ID：200903023325713670

ワイヤボンディング前処理方法

発明者： 土師 宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267908
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106363
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 薄い金層でもワイヤボンディングできるようにする。【構成】 基板1に、銅層2a、ニッケル層2b及び金層2cの三層構造を有する電極2を形成し、ワイヤボンディングに先立ち電極2の表層部を薄く除去して水酸化ニッケル成分を取除く。

請求項（抜粋）：

銅層、ニッケル層及び金層の三層構造を有する電極を形成された基板にワイヤボンディングを行うに先立ち前記電極の表層部を薄く除去して水酸化ニッケル成分を取除くことを特徴とするワイヤボンディング前処理方法。