特許
J-GLOBAL ID:200903023333341200
希土類系ボンド磁石用組成物
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-023619
公開番号(公開出願番号):特開2001-214054
出願日: 2000年02月01日
公開日(公表日): 2001年08月07日
要約:
【要約】【課題】 従来の成形性、磁気特性、機械的強度等を損なわずに、高い耐熱性および優れた耐食性を有する希土類系ボンド磁石用組成物を提供すること。【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも1個のジヒドロベンズオキサジン環を有する化合物を含んでなる熱硬化性樹脂、および(B)希土類系合金粉末を配合してなる希土類系ボンド磁石用組成物。
請求項(抜粋):
(A)1分子中に少なくとも1個のジヒドロベンズオキサジン環を有する化合物を含んでなる熱硬化性樹脂、および(B)希土類系合金粉末を配合してなる希土類系ボンド磁石用組成物。
IPC (4件):
C08L 79/04
, B22F 1/00
, C08K 3/08
, H01F 1/08
FI (4件):
C08L 79/04 B
, B22F 1/00 Y
, C08K 3/08
, H01F 1/08 A
Fターム (26件):
4J002CC031
, 4J002CC041
, 4J002CC051
, 4J002CC061
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD131
, 4J002CM021
, 4J002DC006
, 4J002FD070
, 4J002FD170
, 4J002FD200
, 4J002GR02
, 4K018BA05
, 4K018BA18
, 4K018BD01
, 4K018CA09
, 4K018GA04
, 4K018KA46
, 5E040AA03
, 5E040AA04
, 5E040AA06
, 5E040AA19
, 5E040BB05
, 5E040CA01
, 5E040NN04
前のページに戻る