特許
J-GLOBAL ID：200903023341132180
リードフレームの加工方法およびリードフレーム並びに半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078924
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279580
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】板厚が0.3mm以下、リードピッチの最小値が板厚の2倍以下、リード間のスリット幅の最小値が板厚以下程度の極めて多ピンかつ狭ピッチのリードフレームを加工するに際して、ドロスの付着による悪影響を受けることがなく、容易かつ低コストにリードフレームを加工することができるようにする。【構成】金属板1にアウターリード等を形成し、レーザ切断によってインナーリード102を形成後、絶縁性および耐熱性を有する接着膜160を形成した支持板150上に金属板1を搭載し、固着する。この時、接着膜160をドロス3の最大高さよりも厚くし、レーザ光500の入射側とは反対側が支持板150に固着されるようにする。これにより、接着膜160の中にドロス3がくさび状に喰い込み、リードフレーム100が支持板150上にしっかりと固定される。
請求項（抜粋）：
半導体チップの各端子と接続される多数のリードを有し、板厚が0.3mm以下で、リードピッチの最小値が板厚の2倍以下で、リード間のスリット幅の最小値が板厚以下のリードフレームを薄い金属板から形成するリードフレームの加工方法において、前記リードフレームの少なくともインナーリード内方先端部分をレーザ光の照射により加工する第1の工程と、前記リードフレームの前記第1の工程での加工部分以外の残余部分を加工する第2の工程と、前記第1および第2の工程の後に、絶縁性および耐熱性を有する接着剤の層であって、前記第1の工程で付着したドロスの最大高さよりも厚い接着剤の層を形成した支持板上に、前記金属板における前記レーザ光の入射側とは反対の面を固着する第3の工程とを有することを特徴とするリードフレームの加工方法。
FI (2件)：
H01L 23/50 A
, H01L 23/50 K
