特許

J-GLOBAL ID：200903023343458679

実装方法

発明者： 吉田 智彦 ,  伊藤 一記 ,  渡辺 洋二
出願人/特許権者： アイワ株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278302
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102735
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 リードがファインピッチ化された表面実装型部品の半田ブリッジを改善する実装方法を得る。【解決手段】 メタルマスクを用いてプリント基板30にクリーム半田を塗布する塗布工程で、プリント基板30のランド一箇所当たりでの半田ペースト36に塗布薄部36Cと塗布厚部36Dとを設け、IC40をプリント基板30に載置する載置工程では、塗布薄部36Cに、IC40のリード42のうち実装された状態でリード42とランド32面との間隔が狭くなる先端部44A側を載置する。これにより、半田ペースト36がリード42の半田付け部44に押されても、先端部44A側では、ランド32からはみ出す半田ペースト36のはみ出し量が少なくなる。

請求項（抜粋）：

部品を基板にクリーム半田によって半田付けする実装方法において、マスク部材を用いて前記基板に前記クリーム半田を塗布する際、基板のランド一箇所当たりでのクリーム半田に塗布厚部と塗布薄部とを設ける塗布工程と、前記部品を前記基板に載置する際、部品のリードのうち実装された状態で前記リードと前記ランド面との間隔が狭い狭間隔部を前記塗布薄部に載置する載置工程と、を有することを特徴とする実装方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B41F 15/08 ,  B41F 15/40

FI (5件)：

H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B41F 15/08 ,  B41F 15/40 B

Fターム (9件)：

2C035AA06 ,  2C035FD01 ,  2C035FF22 ,  2C035FF26 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD29 ,  5E319GG05