特許
J-GLOBAL ID：200903023346060099
基板の熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北谷 寿一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204748
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070007
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 接着剤を使用することなく球体状スペーサ6が凹入部17から抜け出るのを防止すること、熱処理に際してパーティクルの発生を防止すること、球体状スペーサ6の着脱・交換が容易で、安価に実施できる熱処理装置を提供する。【構成】 この熱処理装置は、プレート2と、プレート2上に所要の間隔を介して基板1を支持する球体状スペーサ6とを備える。プレート2の上面に球体状スペーサ6の直径より小さい深さを有するスペーサ収納用凹部17を設け、当該凹入部17の上面開口寸法Sは、球体状スペーサ6の直径より小さく形成する。球体状スペーサ6をスペーサ収納用凹部17に挿入し、スペーサの頂部を当該開口を通してプレートの上面から上方に突出させて基板1を支持することにより、プレート2と基板1との間に微小間隔dを形成する。
請求項（抜粋）：
加熱手段もしくは冷却手段を有するプレートから所定の間隔をおいた位置に基板をプレートと平行に支持して基板の熱処理を行う基板の熱処理装置において、熱処理されるべき基板をその頂部において下方から支持する球体状のスペーサと、プレートに形成されて上面にスペーサの直径よりも小さい開口を有し、スペーサの頂部が開口を通してプレートの上面から上方に突出するようにスペーサを収納するスペーサ収納用凹部と、を有することを特徴とする基板の熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/324
, H01L 21/027
, H01L 21/22 511
