特許
J-GLOBAL ID：200903023346436390
半導体ウエハの試験装置及び試験方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-212953
公開番号（公開出願番号）：特開2008-041859
出願日： 2006年08月04日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】ウエハステージの面内温度ばらつきを評価できるようにする。【解決手段】試験装置は、被試験体である半導体ウエハ4を保持する保持面を備えたウエハステージ2と、ウエハステージ2の温度を測定する測温部を備え、測温部によってウエハステージ2の温度を観察しながらその温度が設定温度になるように調節する温調部8と、ウエハステージ2に設けられてウエハステージ2の温度を検出する温度センサ6と、半導体ウエハ4に形成されている任意の半導体チップの電気信号を検出する検出部9と、ウエハステージ2の保持面の温度分布データを保持している温度分布データ保持部13、及び温度センサ6の出力信号と温度分布データ保持部13に保持されている温度分布データに基づいて保持面における任意領域の実温度を算出する温度算出部11を含む演算部10と、を備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被試験体である半導体ウエハを保持する保持面を備えたウエハステージと、
前記ウエハステージの温度を測定する測温部を備え、前記測温部によって前記ウエハステージの温度を観察しながらその温度が設定温度になるように調節する温調部と、
前記ウエハステージに設けられて前記ウエハステージの温度を検出する温度センサと、
前記半導体ウエハに形成されている任意の半導体チップの電気信号を検出する検出部と、
前記ウエハステージの前記保持面の温度分布データを保持している温度分布データ保持部、及び前記温度センサの出力信号と前記温度分布データ保持部に保持されている温度分布データに基づいて前記保持面における任意領域の実温度を算出する温度算出部を含む演算部と、を備えていることを特徴とする試験装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/66 H
, G01R31/26 H
2G003AA07
, 2G003AA10
, 2G003AC03
, 2G003AD01
, 2G003AH05
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106CA31
, 4M106DH02
, 4M106DH46
, 4M106DJ02
