特許
J-GLOBAL ID：200903023348154961
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-106056
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283277
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 圧縮成形時の圧力歪みが少なく、かつ積層数が多くても電極層の積層中央部と電極層の積層端部の厚み差が小さく、基板実装性を向上する。【構成】 各シートに電極層が形成された複数のセラミックグリーンシートからなる積層グリーン体12を剛体キャリヤ板10の表面に積層して仮接着し、この仮接着された積層グリーン体をキャリヤ板とともに可撓性袋18に入れ真空包装し、この包装されたキャリヤ板付き積層グリーン体を静水圧プレスする積層セラミック電子部品の製造方法に関し、仮接着工程と真空包装工程との間に積層グリーン体の上面に少なくとも積層グリーン体の電極積層部を覆う面積を有する剛性板16を載せる工程を有し、剛性板を積層グリーン体の上面に載せた状態で真空包装する。
請求項（抜粋）：
各シートに電極層(11)が形成された複数のセラミックグリーンシートからなる積層グリーン体(12)を剛体キャリヤ板(10)の表面に積層して仮接着する工程と、前記キャリヤ板(10)に仮接着された積層グリーン体(12)を前記キャリヤ板(10)とともに可撓性袋(18)に入れ真空包装する工程と、前記真空包装されたキャリヤ板付き積層グリーン体(12)を静水圧プレスする工程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法において、前記仮接着工程と前記真空包装工程との間に前記積層グリーン体(12)の上面に少なくとも前記積層グリーン体(12)の電極積層部を覆う面積を有する剛性板(16)を載せる工程を備え、前記真空包装工程で前記剛性板(16)を前記積層グリーン体(12)の上面に載せた状態で真空包装することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (6件)：
H01G 4/12 364
, B32B 18/00
, H01C 7/10
, H01F 17/00
, H01F 41/04
, H01G 4/30
