特許

J-GLOBAL ID：200903023349023054

積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキおよびその製造方法

発明者： 中尾 恵一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357510
公開番号（公開出願番号）：特開2000-182889
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 ベースフィルム60に固着して設けられたセラミック生シート61から、このベースフィルム60を剥離し、剥離されたセラミック生シート61のベースフィルム面62にインキジェット装置71によりインキパターン81を形成するものである。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムに固着して設けられたセラミック生シートから、このベースフィルムを剥離する工程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフィルム面にインキジェットにより所定のインキパターンを形成する工程とを複数回繰り返した後、このインキパターンを形成した前記セラミック生シートを複数枚積層してセラミック生積層体を形成し、所定形状に切断し、焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/30 311 ,  B41J 2/01 ,  C09D 11/00 ,  H01G 4/12 361 ,  H01L 41/22

FI (5件)：

H01G 4/30 311 D ,  C09D 11/00 ,  H01G 4/12 361 ,  B41J 3/04 101 Y ,  H01L 41/22 Z

Fターム (55件)：

2C056FB01 ,  2C056FB08 ,  2C056FC01 ,  2C056FD20 ,  4J039AB02 ,  4J039AD06 ,  4J039AD07 ,  4J039AD09 ,  4J039BA06 ,  4J039BA12 ,  4J039BA38 ,  4J039BA39 ,  4J039BD02 ,  4J039BE12 ,  4J039CA05 ,  4J039DA02 ,  4J039DA05 ,  4J039EA03 ,  4J039EA04 ,  4J039EA06 ,  4J039EA42 ,  4J039EA44 ,  4J039EA46 ,  4J039FA06 ,  4J039GA24 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE19 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG18 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082JJ03 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09