特許
J-GLOBAL ID：200903023357361554
電子部品半田付け方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165506
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055740
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 本発明は周囲の部品の状態や基板の材質などによる温度変化のばらつきがなく、安定した温度変化を与えることのできる電子部品半田付け装置を提供することを目的とする。【構成】 出力パワーを制御することのできるレーザ光源部2と、レーザ光を所定の情報にしたがって走査することのできる光走査部3と、レーザ光の照射部位の温度を検出することのできる温度検出器4と、この温度検出器4の情報を用いてレーザ光源部2の出力パワーを制御する制御装置1を設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
所定の情報にしたがってレーザ光の照射部位および、レーザ光走査部によってレーザ光の照射位置を決め、レーザ光をレーザ光源部より照射して加熱せしめ、同時にレーザ照射部位からの反射光をレーザ光より分離して温度検出器にて照射部位の温度を検出し、前記温度検出器からの情報を見ながら半田付けを行うのに必要な温度変化となるように、レーザ光源部から出力されるレーザ光の出力パワーを制御装置にて制御する電子部品半田付け方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, B23K 1/005
, B23K 26/00
, B23K101:42
