特許
J-GLOBAL ID：200903023359177211
モールド金型、リードフレーム及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-188495
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037129
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 モールド金型とリードフレーム、及びそれらを用いる樹脂モールド型半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止品質の均一化及び向上、封止樹脂の廃棄量の減少、樹脂封止工程の簡略化等を図ることを目的とする。【構成】 樹脂の成形を行うキャビティー5と、該キャビティー5内に樹脂を導入するゲート4部と、該ゲート4部に樹脂7を供給するランナー3と、該ランナー3及びゲート4部を介しキャビティー5内に樹脂7を注入するポット2部とを有するモールド金型1であって、前記ポット2部を、該金型1内に配置されるリードフレーム6のフレーム部6F上に設けて構成したモールド金型1と、前記モールド金型に用い、フレーム部の前記ポットの直下部及びランナー接触部の全域若しくは一部に開孔を形成したリードフレーム、及び上記モールド金型及びリードフレームを用いる半導体装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
樹脂の成形を行うキャビティーと、該キャビティー内に樹脂を導入するゲート部と、該ゲート部に樹脂を供給するランナーと、該ランナー及びゲート部を介しキャビティー内に樹脂を注入するポット部とを有するモールド金型であって、前記ポット部が、該金型内に配置されるリードフレームのフレーム部上に設けられてなることを特徴とするモールド金型。
IPC (2件)：
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