特許
J-GLOBAL ID：200903023361830976

構造体およびその製造方法

発明者：
鈴木 信也

鈴木 信也 について

, 
畠中 優介

畠中 優介 について

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冨田 忠文

冨田 忠文 について

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田川 義治

田川 義治 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-289658
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289730
出願日： 2008年11月12日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】異方導電性部材として使用可能な、接合適性と導電性とをあわせもった構造体、および、その製造方法の提供。【解決手段】絶縁性基板に導電体が貫通する構造体であって、該導電体が、円相当径10〜500nmであり、かつ該絶縁性基板表面からの高さが50nm以上の突出部を有するものであり、該突出部の表面が金属によって被覆されており、該突出部を被覆する被覆層を含めた該突出部の高さH(nm)と、該突出部を被覆する被覆層の厚さTと、が(1)式の関係を満たす、構造体。 T/H≦0.8・・・(1)式【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板に導電体が貫通する構造体であって、 該導電体が、円相当径10〜500nmであり、かつ該絶縁性基板表面からの高さが50nm以上の突出部を有するものであり、 該突出部の表面が金属によって被覆されており、該突出部を被覆する被覆層を含めた該突出部の高さH(nm)と、該被覆層の厚さT(nm)と、が(1)式の関係を満たす、構造体。 T/H≦0.8・・・(1)式
IPC (4件)：
H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 ,  H01R 43/00
FI (5件)：
H01R11/01 501G ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 501P ,  H01R11/01 501A ,  H01R43/00 H
Fターム (3件)：
5E051CA04 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (9件)
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