特許
J-GLOBAL ID:200903023363449099

レジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-198161
公開番号(公開出願番号):特開2001-022073
出願日: 1999年07月12日
公開日(公表日): 2001年01月26日
要約:
【要約】【課題】 基板への高い密着性を有するDUVエキシマレーザーリソグラフィーあるいは電子線リソグラフィーに好適なレジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物を提供する。【解決手段】 酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の構造を有する単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化5】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)【化6】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)
請求項(抜粋):
酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)および(2)から選ばれる少なくとも1種の構造を有する単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化1】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)【化2】(Rは水素原子あるいはアルキル基、nは0から4の整数)
IPC (3件):
G03F 7/039 601 ,  C08F220/26 ,  H01L 21/027
FI (3件):
G03F 7/039 601 ,  C08F220/26 ,  H01L 21/30 502 R
Fターム (31件):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AB20 ,  2H025AC04 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE07 ,  2H025CB14 ,  2H025CB41 ,  2H025CB52 ,  2H025FA17 ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL08R ,  4J100BA11R ,  4J100BC04P ,  4J100BC07P ,  4J100BC09P ,  4J100BC26P ,  4J100BC28P ,  4J100BC53Q ,  4J100BC55R ,  4J100BC58R ,  4J100CA05 ,  4J100DA28 ,  4J100FA02 ,  4J100FA17
引用特許:
審査官引用 (2件)

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