光硬化性・熱硬化性組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲吉▼田繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-336361
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105006
出願日： 2003年09月26日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】保存安定性、現像性に優れると共に、硬化塗膜の着色、硬化収縮を生じることもなく、電気絶縁性、耐熱性、密着性等の諸特性に優れた硬化皮膜を形成できる光硬化性・熱硬化性組成物、及びその硬化物によりソルダーレジスト及び/又は導体回路層間の絶縁層が形成されたプリント配線板を提供する。【解決手段】光硬化性・熱硬化性組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)オキセタニル基を有する化合物、(C)イミダゾール化合物、(D)重合性不飽和二重結合を含む化合物、及び(E)光重合開始剤を含有する。好適には、上記イミダゾール化合物(C)は、組成物中の少なくとも1種の液状成分に対して溶解し、かつその溶解量が組成物全体に対して0.1質量%以上であるか、あるいは融点が200°C以下であるか、少なくともいずれかである。さらに好適には、上記各成分に加えて(F)s-トリアジン化合物及び/又はジシアンジアミドを含有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)オキセタニル基を有する化合物、(C)イミダゾール化合物、(D)重合性不飽和二重結合を含む化合物、及び(E)光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性組成物。

IPC (10件)：

C08G65/18 , C08F2/44 , C08F283/06 , C09D4/00 , C09D4/06 , C09D5/00 , C09D5/25 , C09D201/08 , H05K3/28 , H05K3/46

FI (11件)：

C08G65/18 , C08F2/44 C , C08F283/06 , C09D4/00 , C09D4/06 , C09D5/00 Z , C09D5/25 , C09D201/08 , H05K3/28 D , H05K3/28 F , H05K3/46 T

Fターム (55件)：

4J005AA07 , 4J005BB01 , 4J005BB02 , 4J011PA90 , 4J011PC02 , 4J026AB19 , 4J026BA27 , 4J026BA28 , 4J026DB36 , 4J026EA08 , 4J026GA06 , 4J038EA011 , 4J038FA012 , 4J038FA092 , 4J038FA112 , 4J038GA01 , 4J038GA03 , 4J038GA06 , 4J038JA26 , 4J038JA27 , 4J038JA33 , 4J038JB23 , 4J038JB32 , 4J038JB36 , 4J038JC01 , 4J038JC18 , 4J038KA03 , 4J038KA04 , 4J038KA06 , 4J038MA01 , 4J038NA11 , 4J038NA12 , 4J038NA14 , 4J038NA21 , 4J038NA23 , 4J038NA26 , 4J038PA17 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 5E314AA25 , 5E314AA27 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314BB12 , 5E314BB13 , 5E314CC15 , 5E314FF01 , 5E314GG14 , 5E346AA12 , 5E346AA17 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346DD02 , 5E346GG02 , 5E346HH13

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱硬化性オキセタン組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-203411 出願人：宇部興産株式会社

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