特許

J-GLOBAL ID：200903023366556821

銅不活性化化学機械研磨後洗浄組成物及び使用方法

発明者： バーンズ,ジェフリー ,  ウォーカー,エリザベス ,  ピータース,ダリル,ダブリュー ,  バートッシュ,カイル ,  オルダック,エワ ,  ヤンダース,ケビン,ピー
出願人/特許権者： アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-513700
公開番号（公開出願番号）：特表2008-543060
出願日： 2006年05月25日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

化学機械研磨(CMP)後残渣、エッチング後残渣及び/又は汚染物を、その上に前記残渣及び汚染物を有するマイクロエレクトロニクス素子から洗浄するためのアルカリ性水性洗浄組成物及びプロセス。アルカリ性水性洗浄組成物は、アミンと、不活性化剤と、水とを含む。組成物は、残渣及び汚染物物質のマイクロエレクトロニクス素子からの高度に効果的な洗浄を達成する一方で、同時に金属配線材料の不活性化を達成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも1種のアミンと、少なくとも1種の不活性化剤と、任意に少なくとも1種の第4級塩基と、任意に少なくとも1種の還元剤と、水と、を含むアルカリ性水性洗浄組成物であって、化学機械研磨(CMP)後残渣及び汚染物を、前記残渣及び汚染物をその上に有するマイクロエレクトロニクス素子から洗浄するのに好適であるアルカリ性水性洗浄組成物。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B08B 3/08

FI (3件)：

H01L21/304 622Q ,  H01L21/304 647A ,  B08B3/08 Z

Fターム (42件)：

3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201BB01 ,  3B201BB21 ,  3B201BB92 ,  3B201CC01 ,  3B201CC12 ,  3B201CC13 ,  5F157AA32 ,  5F157AA35 ,  5F157AA36 ,  5F157AA46 ,  5F157AA51 ,  5F157AA63 ,  5F157AA70 ,  5F157AA73 ,  5F157AA93 ,  5F157AA96 ,  5F157AB02 ,  5F157AB03 ,  5F157BB01 ,  5F157BB11 ,  5F157BB73 ,  5F157BC02 ,  5F157BC03 ,  5F157BC05 ,  5F157BC07 ,  5F157BC54 ,  5F157BD02 ,  5F157BD03 ,  5F157BD06 ,  5F157BD09 ,  5F157BE12 ,  5F157BF38 ,  5F157BF39 ,  5F157BF52 ,  5F157BF59 ,  5F157CB03 ,  5F157CB13 ,  5F157CB15 ,  5F157DA21 ,  5F157DB57