特許

J-GLOBAL ID：200903023366691680

ICモジュールを含む基板、ICモジュールを含む基板の製造方法

発明者： 堀 剛
出願人/特許権者： 堀 剛
代理人 (1件)： 石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-046983
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235127
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】 本発明は、曲げ応力等に強いICモジュールを含む基板、ICモジュールを含む基板の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のICモジュールを含む基板61は、電極21aを有する集積回路21の少なくとも上面、及び下面のいずれかに集積回路21を補強するための補強部材22、23を備えたICモジュール20をフリップチップ方式で基板25に実装したICモジュールを含む基板61であって、ICモジュール20と基板25との間に補強体65を備えている。【選択図】 図15

請求項（抜粋）：

電極を有する集積回路の少なくとも上面、及び下面のいずれかに前記集積回路を補強するための補強部材を備えたICモジュールをフリップチップ方式で基板に実装したICモジュールを含む基板であって、 前記ICモジュールと基板との間に補強体を備えていることを特徴とするICモジュールを含む基板。

IPC (2件)：

G06K19/077 ,  H01L23/00

FI (2件)：

G06K19/00 K ,  H01L23/00 C

Fターム (4件)：

5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03