特許
J-GLOBAL ID：200903023372097960
ボール状バンプの接合方法及び接合装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-037768
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153766
出願日： 1994年02月10日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 フィルムキャリアのインナーリードまたは半導体チップ上の電極パッド等にボール状のバンプを簡単かつ確実に接合することができるボール状バンプの接合方法及び接合装置を提供する。【構成】 接続する半導体チップの電極パッドと同一位置となるように配列孔が設けられた配列基板の配列孔に微小金属ボールを配列させるボール配列手段1と、微小金属ボールが配列された配列基板を、ピックアップステージ3に搬送する基板搬送手段2と、ピックアップステージ3に搬送された配列基板から半導体チップの少なくとも1つ分の金属ボール群を一括でピックアップするピックアップノズル4を有するピックアップ手段と、金属ボール群を一括でピックアップしたピックアップノズル4を、接合用ステージ6まで搬送するノズル搬送手段5と、ピックアップノズル4により接合用ステージ6まで搬送された金属ボール群を被接合部に接合する接合手段と、を備えている。
請求項（抜粋）：
接続する半導体チップの電極パッドと同一位置となるように微小金属ボールが配列されている配列基板から、半導体チップの少なくとも1つ分の金属ボール群を一括でピックアップし、これを接合用ステージまで搬送し、被接合部に接合するようにしたことを特徴とするボール状バンプの接合方法。
引用特許：
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