貼付装置及び貼付方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-119567
公開番号（公開出願番号）：特開2005-297457
出願日： 2004年04月14日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】切断手段に接着剤を付着させることを防止して切断をスムース、且つ、精度良く行うことができる貼付装置及び貼付方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハWを支持するテーブル40と、感熱性のダイボンディング用接着シートSを貼付する貼付ユニット41と、接着シートを半導体ウエハ毎に幅方向及び周方向に切断するカッター96とを備えて貼付装置16が構成されている。テーブルは、接着シートSをウエハWに仮着する第1の温度に制御された貼付テーブル40と、接着シートの粘性を低下させる第2の温度に制御されて当該接着テープを周方向に切断する外周カット用テーブル47と、接着シートSをウエハWに完全に接着させる第3の温度に制御された接着用テーブル48とにより構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被着体を支持するテーブルと、前記被着体の上面に感熱接着性の接着シートを供給して当該接着シートを被着体に貼付する貼付ユニットと、前記接着シートを被着体毎に切断する切断手段とを含む貼付装置において、前記テーブルは、前記接着シートを仮着する第1の温度と、前記接着シートの粘着性を低下させて被着体回りの接着シートを切断する第2の温度と、接着シートを被着体に完全接着させる第3の温度に制御されることを特徴とする貼付装置。

IPC (2件)：

B29C65/50 , H01L21/68

FI (2件)：

B29C65/50 , H01L21/68 N

Fターム (56件)：

4F211AG01 , 4F211AG03 , 4F211AH37 , 4F211TA05 , 4F211TC02 , 4F211TD11 , 4F211TH02 , 4F211TH06 , 4F211TH09 , 4F211TH10 , 4F211TH19 , 4F211TJ13 , 4F211TJ14 , 4F211TJ15 , 4F211TJ22 , 4F211TJ30 , 4F211TJ31 , 4F211TN07 , 4F211TQ03 , 4F211TQ09 , 4F211TQ10 , 4F211TQ11 , 4F211TW14 , 4F211TW15 , 4F211TW23 , 4F211TW26 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA13 , 5F031DA15 , 5F031DA17 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA08 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031HA13 , 5F031HA57 , 5F031HA59 , 5F031HA78 , 5F031JA04 , 5F031JA35 , 5F031KA06 , 5F031KA08 , 5F031KA14 , 5F031LA07 , 5F031LA13 , 5F031LA15 , 5F031MA34 , 5F031MA35 , 5F031MA37 , 5F031MA38

引用特許：

出願人引用 (1件)

接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-061900 出願人：日東電工株式会社

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