特許
J-GLOBAL ID：200903023378017039
半導体装置用ソケット及びハンドリング装置並びに半導体装置の測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255258
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097139
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチエリアアレイの外部端子をもつ半導体装置を測定する場合において、半導体装置の外部端子とコンタクタとの高精度な位置合わせを可能にし、位置ズレによるオープン不良発生を防止する。【解決手段】 半導体装置2aを測定ハンド7aから搭載ステージ3aの挿入枠9a内に落し込み、測定ハンド7aを下降して押し込み方向と直交する方向に微動することにより半導体装置2aを微動させ、同時にステージ3aに設けられた吸着孔11aより半導体装置2aを吸着し、半導体装置2aの吸着可否により、半導体装置2aの外部端子4aとソケットベース6aのコンタクト5aとの位置合わせを行う。
請求項（抜粋）：
半導体装置の外部端子と電気的接続をとり、該半導体装置を保持・固定するソケットにおいて、半導体装置を搭載するステージと、前記ステージに搭載された半導体装置の外部端子に接合させるコンタクトを備えたソケットベースとを有し、前記半導体装置を吸引する吸着用孔を、前記ステージ及びソケットベースに連通させて設けたものであることを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
, H01L 23/32 A
, H01L 23/32 B
