特許
J-GLOBAL ID：200903023378470493
樹脂封止成形材料の予備加熱方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248782
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090311
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子を封止成形する前に、樹脂の予備加熱を行なうとともに、内部に含まれる水分を除去する樹脂封止成形材料の予備加熱方法を提供することを目的とする。【構成】 真空ポンプで加熱容器内1へ外部加熱装置4を通した温風を送り込むことにより予備加熱を行ないかつ、予備加熱完了後、温風吸入口の開閉弁6を閉じ内部を減圧させるとともに容器内の加圧シリンダ3により樹脂を加圧させることにより、樹脂内に含まれる水分を完全に除去する。
請求項（抜粋）：
外部排気装置と連通する通気孔を通して、加熱容器内のエアーを外部へ排気する工程と、外部加熱装置と連通する通気孔を通して、加熱容器内へ外部より加熱されたエアーを吸入して、加熱容器内に保持した樹脂封止成形材料の加熱を行なう工程と、前記加熱完了後、吸入側の外部加熱装置と通気孔の間のみ閉じて、加熱容器内の圧力を減圧させて、内部のエアーあるいは水分を水蒸気として、排気側の外部排気装置と連通する通気孔を通して外部へ排気を行なう工程と、樹脂封止成形材料を加熱容器内において、加圧シリンダーで加圧して、内部の空隙をなくす工程とを備えた樹脂封止成形材料の予備加熱方法。
IPC (2件)：
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