特許
J-GLOBAL ID:200903023380219846
導電性銅ペースト組成物
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-133209
公開番号(公開出願番号):特開平8-325487
出願日: 1995年05月31日
公開日(公表日): 1996年12月10日
要約:
【要約】【構成】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、溶剤の沸点が150°C以上のものと100°C以下のものの少なくとも2種類以上の混合系でありその配合量が前記ペースト中の20〜40重量部であり、さらには沸点100°C以下の溶剤がその混合溶剤中に5〜30重量%配合されていることを特徴とする導電性銅ペースト組成物である。【効果】 本発明における銅ペーストは紙フェノール基板あるいはガラスエポキシ基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性を与え、特に硬化後、壁間が充填した銅ペーストでつながらないため銅ペーストの硬化収縮による応力集中が起こらず、歪みの発生が抑えられ高信頼性となる。
請求項(抜粋):
銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、前記溶剤が沸点150°C以上のものと沸点100°C以下のものの少なくとも2種類以上の混合溶剤であることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (4件):
C09D 5/24 PQW
, C09J 9/02 JAS
, H01B 1/22
, H05K 1/09
FI (4件):
C09D 5/24 PQW
, C09J 9/02 JAS
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 D
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開昭64-026683
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特開昭63-069872
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特開平1-165654
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導電性銅ペースト組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-346057
出願人:住友ベークライト株式会社
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