特許

J-GLOBAL ID：200903023384024900

半導体製造装置

発明者： 宮崎 敏英
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-289252
公開番号（公開出願番号）：特開平9-106978
出願日： 1995年10月11日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 アルミニウム等の金属配線材料層のエッチング終了後におけるアフターコロージョンを有効に防止できるようにする。【解決手段】 エッチングチャンバー4内でエッチングされたウエハ1が、順次ウエハ搬送機5により真空雰囲気中で搬送され、ウエハ一時保管室6内で上方に順次移動するアッシング用キャリア7に収納されていく。キャリア7がアッシング室8内に完全に移動して仕切り板9が閉じられ、アッシング室8内で各ウエハ1が同時にレジスト除去アッシングされる。アッシング後にキャリア7はウエハ一時保管室6に戻され、ここで初めて各ウエハ1が大気雰囲気中に開放される。キャリア7内の各ウエハ1はウエハ移載機10により一括してリンス室11内のリンス用キャリア12に移載され、リンス室11内で各ウエハ1が同時にリンス処理される。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成された金属配線材料層のエッチングと、このエッチング後におけるレジストのアッシングとを、連続して行う半導体製造装置であって、エッチングされた前記基板を真空雰囲気中でアッシングチャンバーに搬送する基板搬送手段と、前記基板搬送手段により搬送された前記基板を複数枚収納するアッシング用基板収納手段を有し、このアッシング用基板収納手段に収納された複数枚の基板を同時にレジスト除去アッシングするアッシング手段と、前記アッシング手段により同時アッシングされた前記複数枚の基板を一括してリンスチャンバーに移載する基板移載手段と、前記基板移載手段により一括移載された前記複数枚の基板を収納するリンス用基板収納手段を有し、このリンス用基板収納手段に収納された複数枚の基板を同時にリンス処理するリンス手段と、を備えることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/302 G ,  H01L 21/304 341 M ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/302 H ,  H01L 21/302 N