特許

J-GLOBAL ID：200903023388261485

プリント配線基板のはんだ付け方法

発明者： 木暮 誠司 ,  黒川 哲夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258737
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112644
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は,電子部品をプリント配線基板上にはんだ付けする方法に関し,はんだボールの発生を防いで,配線のパターンショート等を防ぐはんだ付けを実施することを目的とする。【構成】 電子部品1をプリント配線基板2にはんだ付けするに際して,プリント配線基板2を真空排気機構を有するはんだ付け加熱装置3内に挿入し, 還元性ガス4の雰囲気中ではんだ付けをするように構成する。

請求項（抜粋）：

電子部品(1) をプリント配線基板(2) にはんだ付けするに際して,該プリント配線基板(2) を真空排気機構を有するはんだ付け加熱装置(3) 内に挿入し, 還元性ガス(4) の雰囲気中ではんだ付けをすることを特徴とするプリント配線基板のはんだ付け方法。