特許

J-GLOBAL ID：200903023392974399

エポキシ樹脂組成物及び強誘電体メモリー装置

発明者： 平田 明広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104907
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293089
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 強誘電体メモリーの強誘電性保持性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)非有機珪素化合物系低応力剤、有機珪素化合物から選ばれた1種以上を必須成分とし、175°C、90分加熱後の水素ガス発生量が全樹脂組成物1.0g当たり20ナノモル以下であり、好ましくは非有機珪素化合物系低応力剤、又は有機珪素化合物の175°C、90分加熱時の水素ガス発生量が1.0g当たり0.5マイクロモル以下であり、非有機珪素化合物系低応力剤、有機珪素化合物から選ばれた1種以上のものの配合量が全樹脂組成物中4.0重量%以下である強誘電体メモリー封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された強誘電体メモリー装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)非有機珪素化合物系低応力剤、有機珪素化合物から選ばれた1種以上を必須成分とし、175°C、90分加熱時の水素ガス発生量が全樹脂組成物1.0g当たり20ナノモル以下であることを特徴とする強誘電体メモリー封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R