特許

J-GLOBAL ID：200903023393625533

積層型圧電素子

発明者： 大川 康夫
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015083
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226541
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 外部電極と内部電極を一層おきに確実に接続し、導通不良や絶縁不良を防止すると共に、外部電極と素子本体とを強力に接着することにより、剥がれ等の不良を防止することができる積層型圧電素子を提供すること。【構成】 圧電材料膜11と内部電極12とが交互に重なる積層体の側面において、一層おきに導電性凸部16を形成すると共に、素子の積層方向に全ての圧電材料膜11にかかるように絶縁膜13を形成する。さらに、その上に、突起15aを有した銅箔15を外部電極として形成し、この外部電極は、突起15aと導電性凸部16との接触を介して内部電極12と電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

圧電材料と内部電極とが交互に積層されている積層体の側面において、一層おきの内部電極の端部に形成された導電性凸部と、前記導電性凸部が形成された積層体の前記側面の全体を覆う絶縁膜と、前記積層体と対向する面に高さが一様に等しい多数の突起を有し、前記絶縁膜の上面側から積層体に向けて圧縮されることにより、前記各突起が前記絶縁膜を突き破り、前記各導電性凸部に接触する前記突起を介して前記内部電極と電気的に接続される外部電極と、を備えたことを特徴とする積層型圧電素子。