特許

J-GLOBAL ID：200903023403732155

基板搬送用ブレードおよび半導体基板製造装置

発明者： 堀江 慎一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331836
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141389
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 搬送ブレードと基板の端部との接触時に衝撃を与えることなく、基板の中心出しをすることにより、パーティクルの付着を抑制する。【解決手段】 基板11を載置し搬送する基板搬送用ブレードであって、基板11と径が同じ底面に基板11が載置される凹部20を有し、凹部20の周辺部に、凹部20の内部方向に向いた斜面を持つ傾斜台14〜17が、基板11の端部に部分的に接触可能なように設けられている。これにより、基板11の周辺部は、搬送ブレードに基板11が載置されるとき、それらにほとんど点接触で接触しながら凹部中心部へ滑り落ち、位置決めできるようになるから、基板11の端部に与える衝撃を最小限度にするとともに、基板11上のパーティクルの付着を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

基板を載置し搬送する基板搬送用ブレードであって、前記基板と径が同じ底面に基板が載置される凹部を有し、前記凹部の周辺部に、前記凹部の内部方向に向いた斜面を持つ傾斜台が、基板の端部に部分的に接触可能なように設けられていることを特徴とする基板搬送用ブレード。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/08 ,  B65G 49/07 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/44

FI (5件)：

H01L 21/68 A ,  B25J 15/08 Z ,  B65G 49/07 E ,  C23C 14/50 K ,  C23C 16/44 F

Fターム (19件)：

3C007AS03 ,  3C007AS24 ,  3C007DS01 ,  3C007ES17 ,  3C007EV04 ,  3C007EW16 ,  4K029AA24 ,  4K029BD01 ,  4K029KA02 ,  4K030CA17 ,  4K030GA13 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031GA05 ,  5F031GA44 ,  5F031MA04 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32