特許

J-GLOBAL ID：200903023405868836

基板を切断する方法

発明者： ジョン・エフ・マンレイ ,  アルバート・アール・ロウレンス ,  ジキュイング・ワン
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179751
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031096
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 2枚刃ソーイング装置10を利用する2パス・ソーイング・プロセスにおいて半導体基板42を切断する方法を提供する。【解決手段】 第1パスにおいて、第1ブレード11は基板42上でパターンをスクライビングし、第2ブレード12は基板42から離間される。基板42は、高速で第1ブレードに対して移動する。脱イオン水は第1ブレード11に供給され、第2ブレードへのDI水の供給は遮断される。第2パスにおいて、第1ブレード11は基板42から離間され、第2ブレード12は、第1パスにおいて第1ブレード11によってスクライビングされたパターンに沿って基板42を切断する。基板42は、低速で第2ブレードに対して移動する。脱イオン水は第2ブレード12に供給され、第1ブレード11へのDI水の供給は遮断される。

請求項（抜粋）：

基板を切断する方法であって:主面を有する基板を設けるする段階;ストレート・ブレードを前記基板から離間している間、斜めブレードで前記主面に第1パターンの切溝を入れる段階;および第1パターンの切溝を入れる前記段階を終えた後、前記斜めブレードを前記基板から離間している間、前記ストレート・ブレードで前記第1パターンに沿って前記基板を切断する段階;によって構成されることを特徴とする方法。