特許
J-GLOBAL ID：200903023406718900
プリント回路板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256184
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116158
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【課題】 レーザ・アブレーション加工によりプリント回路板を製造する方法において、該アブレーション加工から生じる異物が回路板の表面に堆積し、回路板を汚染することを解決する。【解決手段】 プリント回路板の製造において、電解めっきにより、回路板表面に犠牲となる半田層を堆積させる。次に紫外線レーザ・アブレーションにより回路板に孔を形成する。アブレーション加工から生じる異物は犠牲層に吸着される。次に犠牲層を、異物と共に化学的除去法により除去する。
請求項（抜粋）：
(a) 回路板表面に犠牲層を堆積させるステップと、(b) 該回路板にレーザ・アブレーションにより孔を形成し、アブレーション加工において生じる異物は前記犠牲層に吸着させるステップと、(c) 該犠牲層を前記異物と共に除去するステップと、から成るプリント回路板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B23K 26/00 330
, B23K 26/16
