特許

J-GLOBAL ID：200903023407717002

パッケージ型電子システム及び気密パッケージ型電子システム

発明者： レイモンド・アルバート・フィリオン ,  ウイリアム・ポール・コーンランプ ,  エドワード・スタンレイ・バーナード
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 生沼 徳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-329756
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243481
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 パッケージ界面及びワイヤボンド相互接続の必要をなくすことにより、性能及び信頼性を改良した気密パッケージ型電子システムを提供する。【構成】 高密度相互接続(HDI)電子システム10に特に適応される気密パッケージには、気密パッケージのベースとして機能するセラミック基板16が用いられている。基板16は埋設導体42を含んでいる同時焼成体を備えている。埋設導体42は、気密パッケージ蓋42用のシールリングにまたがっている一組の内側接点38と一組の外側接点40との間に電気的連続性を達成する。シールリングは半田リング36又は溶接可能なリングのいずれかを含んでいる。外側接点40はリードフレームに直接接続されている。リードフレームのリード14は、切断後に、プリント回路板に直接取り付けることができる。

請求項（抜粋）：

部品支持表面を有しているセラミック基板と、前記部品支持表面に設けられており、それぞれが接点パッドを有している少なくとも1つの電子部品と、前記部品支持表面に設けられており、前記少なくとも1つの電子部品を取り囲んでいるシールリングと、前記部品支持表面に設けられており、前記シールリングにより取り囲まれている一組の内側接点と、前記部品支持表面に設けられており、前記シールリングの外側に位置している対応する一組の外側接点と、少なくとも部分的に前記セラミック基板に埋設されており、前記一組の内側接点と一組の外側接点との間に延在している一組の電気導体と、前記部品の接点パッドの少なくともいくつかと、前記内側接点の少なくともいくつかとの間にそれぞれ延在している電気接続部と、前記シールリングに取り付けられており、前記電子部品及び前記電気接続部を囲んでいるパッケージ蓋とを備えたパッケージ型電子システム。

IPC (5件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/12 K