特許

J-GLOBAL ID：200903023415924289

電子部品

発明者： 久野 勝美 ,  佐々木 富也 ,  岩崎 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232643
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086469
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子と配線層を接合するための接合部材の内部における熱抵抗を低減することにより、放熱性能の低下を防止することが可能な電子部品を提供すること。【構成】 シリコンあるいはセラミックにより形成された基板5と、この基板5上に形成される絶縁体及び導体からなる配線層4と、この配線層4を貫通して設けられる熱伝導性材料からなる柱状部材(サーマルビア)7と、前記配線層4上に接合部材であるマウント材2を介して接合される半導体素子1を有してなる電子部品であって、前記マウント材2の内部の前記サーマルビア7の端部近傍に熱伝導性部材8が設けられていることを特徴とする電子部品。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に形成される絶縁体及び導体からなる配線層と、この配線層を貫通して設けられる熱伝導性材料からなる柱状部材と、前記配線層上に接合部材を介して接合される半導体素子とを有してなる電子部品であって、前記接合部材内部の前記柱状部材近傍に熱伝導性部材が設けられていることを特徴とする電子部品。