半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313816
公開番号（公開出願番号）：特開平9-156265
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】曲げ強度や耐久性に優れたICカードを提供すること。【解決手段】導体回路層を有する回路基板上に実装された厚さが、特定の範囲の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路を保護するケーシングとからなり、金属板や樹脂板を挿入したこと。

請求項（抜粋）：

導体回路を有する回路基板上に実装された厚さが0.5〜200μmの範囲の半導体チップと、必要な場合にコンデンサ等の電子部品と、この回路基板の外部へ信号を送受する素子と、この回路を保護するケーシングとからなり、金属板や樹脂板を挿入することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 25/00

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , H01L 25/00 B , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-171667 出願人：帝人株式会社
ICカードモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-199577 出願人：日立マクセル株式会社
特開平2-002096

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