特許

J-GLOBAL ID：200903023417552931

チップ結合製品及びその製造方法

発明者： 小坂 行代 ,  金子 隆文 ,  近藤 敏
出願人/特許権者： 株式会社イノアックコーポレーション
代理人 (1件)： 後藤 憲秋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-183400
公開番号（公開出願番号）：特開2003-002982
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 ポリウレタン樹脂製品の廃棄物や屑を粉砕してなるチップを利用し、製造が容易で、安価で、しかも柔軟性を有するチップ結合製品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリウレタン樹脂製品の廃棄物や屑を粉砕してなるチップ11同士が該チップに混合されたバインダー12により結合されたチップ結合部材13と、前記チップ結合部材の表面に接着された表皮材14とよりなるチップ結合製品において、前記バインダーが常温で空気中の湿分により硬化するものからなり、前記表皮材が、少なくとも一部に通気性を有し、前記チップに混合されたバインダーによってチップ結合部材と接着している。

請求項（抜粋）：

ポリウレタン樹脂製品の廃棄物や屑を粉砕してなるチップ同士が該チップに混合されたバインダーにより結合されたチップ結合部材と、前記チップ結合部材の表面に接着された表皮材とよりなるチップ結合製品において、前記バインダーが常温で空気中の湿分により硬化するものからなり、前記表皮材が、少なくとも一部に通気性を有し、前記チップに混合されたバインダーによってチップ結合部材と接着していることを特徴とするチップ結合製品。

IPC (3件)：

C08J 5/00 CFF ,  C08G 18/10 ,  C08L 75:04

FI (3件)：

C08J 5/00 CFF ,  C08G 18/10 ,  C08L 75:04

Fターム (22件)：

4F071AA53 ,  4F071AD07 ,  4F071AH03 ,  4F071AH19 ,  4F071BB12 ,  4F071BC07 ,  4J034BA02 ,  4J034CA12 ,  4J034CA13 ,  4J034CA15 ,  4J034CA16 ,  4J034CB01 ,  4J034CB03 ,  4J034CB04 ,  4J034CC33 ,  4J034HA06 ,  4J034JA42 ,  4J034KA01 ,  4J034QC03 ,  4J034QD06 ,  4J034RA05 ,  4J034SA02