特許

J-GLOBAL ID：200903023425093245

化合物半導体発光素子を用いたLEDパッケージ

発明者： 高橋 浩一郎 ,  安田 剛規
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-011055
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194401
出願日： 2006年01月19日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：

【課題】発光面における発光強度むらが小さく、かつ発光を外部に効率的に取り出すことができる化合物半導体発光素子を用いたLEDパッケージを提供すること。【解決手段】平滑な側面および平坦な底面を有する凹部に半導体発光素子を搭載し、その凹部を透光性樹脂で封止して製造したLEDパッケージにおいて、凹部の底面における金属リード部の面積が全底面に対して3%〜50%の範囲内であることを特徴とするLEDパッケージ。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

平滑な側面および平坦な底面を有する凹部に半導体発光素子を搭載し、その凹部を透光性樹脂で封止して製造したLEDパッケージにおいて、凹部の底面における金属リード部の面積が全底面に対して3%〜50%の範囲内であることを特徴とするLEDパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (20件)：

5F041AA03 ,  5F041AA05 ,  5F041CA40 ,  5F041CA88 ,  5F041DA02 ,  5F041DA16 ,  5F041DA19 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA55 ,  5F041DA59 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第3655267号公報
  
• 特許第3659635号公報
  
• 特許第3428597号公報
  

審査官引用 (3件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110675   出願人：株式会社東芝
• 面実装型LEDランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-206752   出願人：スタンレー電気株式会社
• 発光ダイオードランプ及びこれを用いた発光表示器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-076937   出願人：ローム株式会社