特許
J-GLOBAL ID:200903023428805408

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-100408
公開番号(公開出願番号):特開平9-289144
出願日: 1996年04月22日
公開日(公表日): 1997年11月04日
要約:
【要約】【課題】 カップ蓋およびシーケンシャルダンパの開閉にかかわらず、基板処理ユニット内を所定以上の陽圧にでき、かつ気流の巻き込みを防止する。【解決手段】 カップ部材10の開口部およびシーケンシャルダンパ13が開状態の場合と、カップ部材10の開口部またはシーケンシャルダンパ13が閉状態の場合とに応じてファン14の回転数を制御してダウンフローの発生量を変化させることにより、カップ蓋11およびシーケンシャルダンパ13の開閉でダウンフローの排出圧損が変化しても常に一定の最適なダウンフローの風速を維持することができる。したがって、カップ蓋11およびシーケンシャルダンパ13の開閉にかかわらず、基板処理ユニット3内を所定以上の陽圧にでき、かつ気流の巻き込みが防止できてパーティクルの基板2への付着も防止することができる。
請求項(抜粋):
基板に所定の処理を施す処理ユニットと、該処理ユニットの上方に配置され前記処理ユニットに向けてダウンフローを供給するダウンフロー供給手段とを有する基板処理装置において、その内部で基板に所定の処理が施され、その上部に設けられた開口部とその内部の雰囲気を排気する排気口とを有するカップ部材と、前記開口部および排気口の少なくともどちらか一方を開閉させる開閉手段と、前記開閉手段による開閉状態を検知する検知手段と、前記処理ユニット内の風速または圧力を所望の値とするように、前記検知手段による開閉状態に応じて前記ダウンフロー供給手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  G02F 1/1333 500
FI (2件):
H01L 21/02 D ,  G02F 1/1333 500

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