特許
J-GLOBAL ID：200903023430885230
複合誘電体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228058
公開番号（公開出願番号）：特開平6-060719
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 誘電率が高くかつ電極の密着性が良く、しかも誘電正接の小さい複合誘電体を提供する。【構成】 この発明の複合誘電体は、フェノキシ樹脂に誘電体セラミクス粉を5〜90体積%混入し、更に架橋剤でフェノキシ樹脂を架橋して成る。【効果】 この発明の複合誘電体は、形態の自由度が高くかつ耐熱性を有しており、更に成形時に銅箔等の電極を接着することも可能である。
請求項（抜粋）：
フェノキシ樹脂に誘電体セラミクス粉を5〜90体積%混入し、更に架橋剤でフェノキシ樹脂を架橋して成ることを特徴とする複合誘電体。
IPC (2件)：
H01B 3/00
, H01G 4/12 415
