特許

J-GLOBAL ID：200903023431151494

セラミック回路基板

発明者： 乙丸 秀和
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-017827
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210948
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】セラミック基板と金属回路板の熱膨張係数の相違により発生する応力によって金属回路板とロウ材との間に剥離が発生する。【解決手段】セラミック基板1の上面にロウ材4を介して銅から成る金属回路板3を取着してなるセラミック回路基板であって、前記ロウ材4の前記金属回路板3の外周と該外周から5mm内側の領域における空隙率を5%以下とした。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の上面にロウ材を介して銅から成る金属回路板を取着してなるセラミック回路基板であって、前記ロウ材の前記金属回路板の外周と該外周から5mm内側の領域における空隙率を5%以下としたことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/13

FI (3件)：

H05K 3/38 E ,  C04B 37/02 Z ,  H01L 23/12 C

Fターム (21件)：

4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB22 ,  4G026BF16 ,  4G026BF17 ,  4G026BG28 ,  5E343AA23 ,  5E343BB06 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343CC01 ,  5E343DD32 ,  5E343EE21 ,  5E343GG02