特許

J-GLOBAL ID：200903023434518747

チツプ型3端子コンデンサ

発明者： 池田 隆志 ,  西田 孝治 ,  井関 健 ,  曽羽 実
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-125922
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144663
出願日： 1992年05月19日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 電子機器のノイズ対策部品であるチップ型3端子コンデンサにおいて、母体に機械強度の高い絶縁基板を用い、実装信頼性を高めると共に、基板端縁部に凹凸を設け、簡便な端面電極形成法を適用することを目的とする。【構成】 対向両端縁に凹部を設けた絶縁基板11に、この対向凹部を結んだ信号ライン用端子電極12とグランド用端子電極13を、信号ライン用端子電極12上に厚膜誘電体14と、厚膜誘電体14上にグランド用端子電極13と接続する上部電極15と、厚膜誘電体14を被覆する結晶化ガラス16と、結晶化ガラス16を被覆する耐めっき性に優れる非晶質ガラス17を設ける。凹部の端子電極12,13は簡便なスルーホール印刷により形成できる。

請求項（抜粋）：

対向する両端縁に複数の凹部または凸部を有する方形の絶縁基板と、この絶縁基板の両端縁の凹部または凸部から絶縁基板の上面にかけて形成された複数の端子電極と、この複数の端子電極の少なくとも1つを除き他の端子電極に重なるように形成した厚膜誘電体と、前記端子電極のうち厚膜誘電体が重なって形成されていない端子電極及び厚膜誘電体に接続するように形成した上部電極と、前記厚膜誘電体を被覆する保護層とを備えたチップ型3端子コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/06 101 ,  H01G 1/14 ,  H01G 4/40 307 ,  H01G 4/42

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭50-080467
  
• 特開昭57-206016
  
• 特開平3-159105