特許

J-GLOBAL ID：200903023435513536

赤外線検知素子

発明者： 廣田 正樹
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088411
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、検知特性を向上させ、また微細化、高集積化が可能でハンドリングが容易であり、さらにコストを低減することを目的とする。【構成】 それぞれp型半導体3およびn型半導体4からなる複数個の熱電対で構成され基板1の主面上に当該主面と平行に配設されたサーモパイルと、サーモパイル上に配設されその温接点5と熱的に結合され冷接点6とは熱的に分離された赤外線吸収膜12とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

それぞれp型半導体およびn型半導体からなる複数個の熱電対で構成され基板の主面上に当該主面と平行に配設されたサーモパイルと、該サーモパイル上に配設され当該サーモパイルにおける温接点と熱的に結合され冷接点とは熱的に分離された入射赤外線吸収用の赤外線吸収膜とを有することを特徴とする赤外線検知素子。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  G01J 1/02 ,  G01J 5/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-276773
  
• 特開平2-165025
  
• 特開昭63-318175