特許

J-GLOBAL ID：200903023440203812

基板処理装置

発明者： 上田 一成 ,  出口 雅敏
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-348428
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168004
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 基板を効率よく搬送可能な基板処理装置を提供し,更に液処理ユニットに対し熱処理ユニットの熱の影響を与えないようにする。【解決手段】 基板Wに対して第1の処理工程を施す第1の処理ユニット群U1と,基板Wに対して第2の処理工程を施す第2の処理ユニット群U2とを備え,これら第1の処理ユニット群U1と第2の処理ユニット群U2に基板Wを搬送させる搬送手段81,82を備えた基板処理装置1であって,第1の処理ユニット群U1を第1の搬送経路21に沿って配置し,第2の処理ユニット群U2を第2の搬送経路22に沿って配置した。また第1,2の処理ユニット群U1,U2にあっては,液処理ユニットが熱処理ユニットの熱の影響を受けない位置に配置されている。

請求項（抜粋）：

基板に対して第1の処理工程を施す第1の処理ユニット群と,基板に対して第2の処理工程を施す第2の処理ユニット群とを備え,これら第1の処理ユニット群と第2の処理ユニット群に基板を搬送させる搬送手段を備えた基板処理装置であって,前記第1の処理ユニット群を第1の搬送経路に沿って配置し,前記第2の処理ユニット群を第2の搬送経路に沿って配置したことを特徴とする,基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 562 ,  H01L 21/30 502 J

Fターム (20件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA15 ,  5F031GA03 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031MA01 ,  5F031MA06 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046DA29 ,  5F046JA22 ,  5F046KA07 ,  5F046LA18