特許

J-GLOBAL ID：200903023440208423

チップ型LED、LEDアレイおよびそれらの製造方法

発明者： 澤邊 勉
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253108
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097929
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 LEDチップ17と基板上の導体パターン15間をつなぐワイヤ19のボンディング強度を高めることができるとともに、ボンディング強度のばらつきを小さくする。【解決手段】 両端に端子部12,13が形成されたチップ基板11上にLEDチップ17をボンディングし、このLEDチップと上記チップ基板上の導体パターン15間をワイヤボンディングし、上記LEDチップ17ないしワイヤボンディング部を透光性のモールド樹脂20で封止してなるチップ型LED1において、上記ボンディングワイヤ19の方向を、上記チップ基板11における両端子部12,13間をつなぐ軸線Xに対してほぼ直交する方向に設定した。

請求項（抜粋）：

両端に端子部が形成されたチップ基板と、各端子部にそれぞれ導通するように上記チップ基板上に形成された第1および第2の導体パターンと、一方の導体パターン上にボンディングされたLEDチップと、このLEDチップの上面パッドと他方の導体パターン間をつなぐワイヤと、上記LEDチップないしワイヤを覆う透明または半透明のモールド樹脂とを備えるチップ型LEDにおいて、上記ワイヤは、上記チップ基板における両端子部間をつなぐ軸線に対してほぼ直交する方向に延ばされていることを特徴とする、チップ型LED。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 A ,  H01L 21/60 301 A