特許
J-GLOBAL ID：200903023443649420
高ミサイル充てん密度発射システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029404
公開番号（公開出願番号）：特開平11-287599
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】ミサイルを保持及び発射するための向上した装置を提供すること。【解決手段】複数ミサイルランチャーが、複数のキャニスタ保持チャンバーを有する。各キャニスタは、標準ケーブルによりミサイル発射シーケンサに接続するための標準コネクタを有する。各キャニスタには、4つのミサイルが搭載される。ケーブルは、単一ミサイルに発射-安全信号を結合するのに必要とする以上であるが、4つのミサイルを独立的に制御するには十分でない信号パスを有する。ミサイル選択信号発生器は、選択信号を発生する。これらの選択信号は、ケーブルの4つの別個の信号パスのうちの選択された一つを介して送信されて、ミサイルの選択された一つに関連したリレーを直接動作する(アクティブ要素の介在なしに)。4つのリレーは、発射-安全信号セットをミサイルの選択された一つに結合するマルチプレクサの一部分である。
請求項（抜粋）：
複数の発射位置を備えたミサイルランチャーから個々に制御可能なミサイルを個々に発射するための発射システムであって、前記発射位置の各々が単一のミサイルを保持し且つ発射することができる発射システムにおいて、前記ミサイル発射位置の各々に関連した発射位置エレクトロニクスであって、関連発射位置からの個々のミサイルの発射についての個々のシーケンスの発射-安全信号を生じるミサイル発射-安全信号源を含む、発射位置エレクトロニクスと、複数のミサイルを前記発射位置の一つに物理的に結合させるための発射位置物理的インターフェイス手段と、前記発射位置エレクトロニクスに結合した発射位置標準化結合手段であって、前記標準化結合手段が電気導体を含む複数の信号パスを含み、前記複数の信号パスが数の面において前記単一ミサイルの発射を制御するのに必要とする以上であるが、数の面において前記発射位置の一つから複数のミサイルの発射を個々に制御するには十分でない、発射位置標準化結合手段と、前記発射エレクトロニクスが、前記個々の順序の発射-安全信号ごとに、前記順序の発射-安全信号を加えるべき前記発射位置に関連した前記複数のミサイルのうちの一つを表す選択信号を生じる選択手段をさらに含んでなり、前記発射エレクトロニクスが各前記個々の順序の発射-安全信号とその選択信号の関連した一つを前記標準化結合手段を介して前記発射位置に結合しており、前記発射位置に関連したリレーモジュールであって、前記リレーモジュールが前記個々の順序の発射-安全信号及び前記選択信号の関連した一つを受信し、前記リレーモジュールが、前記個々の順序の発射-安全信号を受信するように結合し且つ前記発射位置に関連した前記複数のミサイルの各々に結合した多重化手段をさらに含んでなることにより、各前記順序の発射-安全信号を前記発射位置と関連した前記ミサイルの一つに前記選択信号の制御下に制御可能に結合するようになっており、前記多重化手段がアクティブ電子要素を介在することなく前記選択信号により直接制御される少なくとも一つの多重化レベルを含む、リレーモジュールと、を含んでなることを特徴とする、発射システム。
引用特許：
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