特許

J-GLOBAL ID：200903023447259422

無口金電球用ソケットおよび無口金電球装置ならびにこれを用いた照明装置

発明者： 馬場 正治 ,  日向野 雅人
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社 ,  森山産業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-238371
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082435
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】回路基板の給電端子がソケット取付け孔の内面または回路基板の下面ののいずれに形成されている場合でも、単にソケット本体をソケット取付け孔に直線的に挿入するだけで取付け可能となる無口金電球用ソケットを提供する。【解決手段】筒部12の一端に無口金電球が挿入されるとともに側面にフランジ部13が形成されたソケット本体11に、フランジ側接続片31および筒側接続片32を有する導電端子30を取付け、これらフランジ側接続片31および筒側接続片32にそれぞれ第1および第2の電源導入接触部33、34を設け、回路基板40のソケット取付け孔41に挿入した場合に、一方の電源導入接触部33がソケット取付け孔41の内面に設けた第1の給電端子44と接触し、他方の電源導入接触部34が基板の下面に設けた第2の給電端子45と接触するようにしたことを特徴とする無口金電球用ソケットである。

請求項（抜粋）：

筒部を有し、この筒部の一端に無口金電球が挿入されるランプ挿入孔が開口されるとともにこの筒部の側面にフランジ部が形成されたソケット本体と;上記筒部に添設された筒側接続片および上記フランジ部に配置されたフランジ側接続片を有し、上記筒側接続片にこの筒側接続片に対向する給電端子と接触可能な第1の電源導入接触部が形成されているとともに上記フランジ側接続片にこのフランジ側接続片と対向する給電端子と接触可能な第2の電源導入接触部が形成された導電端子と;を具備したことを特徴とする無口金電球用ソケット。

IPC (2件)：

H01R 33/18 ,  F21V 19/00 310

FI (2件)：

H01R 33/18 ,  F21V 19/00 310 N