特許
J-GLOBAL ID：200903023450191979
半導体実装用基板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325073
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163197
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 マザーボード上に積載して実装できる半導体実装用基板を提供し、さらに、電気信頼性の向上を図ると共にマザーボード上に積載して実装する際の接続信頼性を向上させた半導体実装用基板を提供することにある。【解決手段】 絶縁基板10の裏面中央部に凹部11が形成されている。絶縁基板10の周端面には外部に露出する端面電極13が基板厚み方向に跨り、基板表面には端面電極13に導通して基板縁部から中央部に向かって表面回路が延び、基板裏面には端面回路13と通じる裏面電極が形成されている。絶縁基板13の表面にはレジスト5が設けられ、表面回路14における基板中央側および基板端部側の部分を露出部分として残してレジスト5が表面回路の表面を被覆している。表面回路14の基板中央側の露出部分におけるレジスト5の端から基板端縁までの寸法Aは、裏面電極15における基板端縁から基板中央側の端までの寸法Bよりも大きくなっている。
請求項（抜粋）：
相対向する表裏面を有する絶縁基板において、その裏面中央部に凹部を形成し、さらにこの絶縁基板の周端面に外部に露出する端面電極を基板厚み方向に跨るように形成するとともに、上記絶縁基板の表面に上記端面電極に導通して基板縁部から中央部に向かって延びる表面回路と、上記絶縁基板の裏面に上記端面回路と通じる裏面電極とを形成し、さらに、上記絶縁基板の表面にレジストを設けて上記表面回路の表面を被覆する一方、該表面回路における基板中央側および基板端部側に上記レジストにより被覆されない露出部分を設けて半導体接続用電極および上部積載用電極を形成した構成を有し、上記上部積載用電極における上記レジストの端から基板端縁までの寸法を、上記裏面電極における基板端縁から基板中央側の端までの寸法よりも大きくしたことを特徴とする半導体実装用基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
H01L 23/12 L
, H01L 25/14 Z
